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2021/7/5 11:37:03
2004
SMT應(yīng)用場(chǎng)景
PCB（pinted circuit board)印刷電路板，又稱，印刷線路板，是重要的電子器件，也是電子元器件的支撐體，是電子元器件電子連接的載體。由于，它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。
PCBA=PCB+Assembly 也就是貼了片的PCB
貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱，SMT是目前電子組裝行業(yè)最流行一種技術(shù)和工藝。
SMT與THT的定義
SMT是電子組裝行業(yè)里最流行的一種生產(chǎn)工藝，適應(yīng)了手機(jī)、電腦輕薄化、批量化的要求，由SMT貼裝而成的PCBA組裝密度高，重量輕，實(shí)現(xiàn)了自動(dòng)化批量生產(chǎn)。特點(diǎn)是焊點(diǎn)與元器件處于上板面同一平面，焊接工藝為回流焊。
THT在汽車(chē)電子工業(yè)中的運(yùn)用仍然無(wú)法在短時(shí)間內(nèi)取代，但是在消費(fèi)電子行業(yè)中已逐步被替代，THT工藝制成的PCBA上電子元件間隔較遠(yuǎn)，板面積也較大。特點(diǎn)是元器件和焊點(diǎn)分別位于板的兩面。
SMT相對(duì)于THT的優(yōu)點(diǎn)
1. 組裝密度高，電子產(chǎn)品體積小、重量輕。
2. 可靠性高，抗震能力強(qiáng)，焊點(diǎn)缺陷率低。
3. 高頻特性好，減少電頻和射頻干擾。
4. 易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。
5. 節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。
SMT基本工藝
上板→錫膏印刷→錫膏檢測(cè)→貼片→回流焊→AOI光學(xué)檢測(cè)→目測(cè)/維修→下板
核心工藝：錫膏印刷、貼片、回流焊
SMT包裝種類
帶式包裝，小元件最常見(jiàn)的包裝形式，以寬帶、進(jìn)孔間距和寬帶直徑來(lái)區(qū)分。
常用帶寬：8、12、16、24、32、44、56mm
常見(jiàn)卷帶直徑：7、12、15寸。
需注意元件在卷帶中的位置。
SMT混合安裝
對(duì)于一些既需要SMT，又需要THT的要求，回流焊和波峰焊的混合使用就不可避免了，要注意的是波峰焊必須要在回流焊之后，一是因?yàn)榛亓骱笝C(jī)中布滿熱風(fēng)，先經(jīng)過(guò)波峰焊再進(jìn)入回流焊機(jī)可能會(huì)再次融化錫膏，二是因?yàn)門(mén)HT工藝中組裝的電子元件大多帶有引腳，再次放入回流焊的傳送帶會(huì)導(dǎo)致放置不平。
討論問(wèn)題記錄
1. SMT是否會(huì)完全替代THT工藝？
答：與行業(yè)要求及發(fā)展趨勢(shì)有關(guān)系，在手機(jī)行業(yè)設(shè)計(jì)趨勢(shì)的影響下，PCBA要求小型化、平面化，所以消費(fèi)電子類行業(yè)中THT工藝已經(jīng)逐漸被淘汰。而汽車(chē)、工控類電子行業(yè)中，對(duì)空間沒(méi)有那么明確的要求，且過(guò)大電流的元器件或模塊仍受空間的限制，THT工藝使用還是較為頻繁的。
2. THT的自動(dòng)化和人工是在什么情況下切換的？
答：1.元器件較大。
2.對(duì)引腳有特殊設(shè)計(jì)的元器件。
3.量小，使用人工性價(jià)比更高。
3. 汽車(chē)及貼片比工業(yè)級(jí)要求高，為什么？
答：1.對(duì)于貼片造成的偏差值要求不同。
2.汽車(chē)電子中的元器件價(jià)格昂貴，如果貼片造成報(bào)廢，損失巨大。
3.汽車(chē)行業(yè)對(duì)于溫度、震動(dòng)、防水有著較為嚴(yán)格的要求。
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