表面組裝（SMT）工藝控制關(guān)鍵點

據(jù)統(tǒng)計，各種PCBA焊接不良前五位的是虛焊、橋連、少錫、移位和多余物，
而這些不良焊接的產(chǎn)生在很大程度上與焊膏印刷、鋼網(wǎng)設計、焊盤設計及溫度曲線設置有關(guān)，也就是與工藝有關(guān)。
如果說提升SMT的終極目標是獲得優(yōu)質(zhì)焊點的話，那么就可以說工藝是 SMT的核心。
按照業(yè)務劃分，SMT工藝一般可分為工藝設計、工藝試制和工藝控制，
如圖1-35所示，其核心目標是通過合適焊膏量的設計與一致的印刷沉積，
減少開焊、橋連、少錫和移位，從而獲得預期的焊點質(zhì)量。

在每項業(yè)務中，有一組工藝控制點，其中焊盤設計、鋼網(wǎng)設計、焊膏印刷與PCB 的支撐是工藝控制的關(guān)鍵點。
隨著元器件焊盤及間隔尺寸的不斷縮小，鋼網(wǎng)開窗的面積比及鋼網(wǎng)與PCB印刷
時的間隙越來越重要。前者關(guān)系到焊膏的轉(zhuǎn)移率，而后者關(guān)系到焊膏印刷量的一
致性及印刷的良率。
為了獲得75%以上的焊膏轉(zhuǎn)移率，根據(jù)經(jīng)驗，一般要求：鋼網(wǎng)開窗與側(cè)壁的面
積比大于等于0.66；焊膏中焊粉型號滿足“5球/8球/4球”原則；焊膏黏度合適；
印刷時鋼網(wǎng)與PCB焊盤無間隙。在這些條件中，前三項都是工藝設計項，很容易
做到，但是最后一項比較難以實現(xiàn)。因此，要獲得符合設計預期的、穩(wěn)定的焊膏量，
印刷時鋼網(wǎng)與PCB的間隙就成為一個核心控制點。
消除鋼網(wǎng)與PCB的間隙是一件非常難的工作，這是因為鋼網(wǎng)與PCB的間隙與
PCB的設計、PCB的翹曲、印刷時PCB的支撐等很多因素有關(guān)，有時受限于產(chǎn)
品設計和所使用的設備是不可控的，而恰恰這是精細間距元器件組裝的關(guān)鍵！像
0.4mm引腳間距的CSP、多排引腳QFN、LGA、SGA的焊接不良幾乎百分之百與此有關(guān)。
因此，在先進的專業(yè)代工廠里，發(fā)明了很多非常有效的PCB支撐工裝，用于矯正 PCB的翹曲，保證零間隙印刷。